Sensor Inframerah Pyroelektrik Analog Empat Elemen MINI SMD

Sensor Inframerah Pyroelektrik Analog Empat Elemen MINI SMD

Pembungkusan dan pengenalan produk
Gambarajah skematik pembungkusan pita produk

1) Kuantiti standard setiap produk adalah 1000pcs.
2) Setiap produk dirajut ke arah berlawanan arah jarum jam, dan lubang makan berada di sebelah kiri pengguna.
3) Label yang dilekatkan pada setiap produk dengan jelas menunjukkan model, kuantiti produk, tarikh pengeluaran, dll.
4) Label ROHS hijau dilekatkan pada setiap produk. 

Parameter asas sensor

Sebarang keadaan kerja yang melebihi nilai dinilai dalam jadual berikut boleh menyebabkan kerosakan atau kegagalan peranti secara kekal.
Operasi jangka panjang yang hampir dengan nilai kadaran peranti boleh mempengaruhi jangka hayat dan kebolehpercayaan sensor.

Gambarajah litar setara

Sensor Inframerah Pyroelektrik Analog Empat Elemen MINI SMD welding conditions and precautions
1. Sila rujuk keluk suhu yang ditunjukkan dalam gambar di bawah untuk proses pematerian reflow. Sebaiknya tetapkan zon pemanasan, pengaturan zon pemanasan, zon suhu tertinggi, dan zon penyejukan.
2.Jika anda menggunakan pematerian manual untuk menyolder bantalan PIR, anda boleh menggunakan timah cuaca panas dari bahagian belakang papan pelekap PIR untuk menyelesaikan pematerian dalam masa 3 saat. Apabila pengelasan manual digunakan, kerana suhu kimpalan tidak terkawal, prestasi sensor mungkin menurun kerana suhu terlalu tinggi. Cuba elakkan pengelasan manual.
3. Adalah disarankan agar pengguna berusaha menggunakan ukuran pad yang disarankan dalam spesifikasi ketika merancang ukuran pad sensor.
4. Langkah berjaga-jaga untuk proses kimpalan.

1) Jangan sentuh alas produk dengan tangan kosong sebelum mengimpal produk, kerana ini boleh menyebabkan pengelasan produk tidak betul.

2) Sekiranya jumlah pencetakan pasta timah pateri tidak konsisten atau satu sisi pengoksidaan pad, boleh menyebabkan pengelasan pada kedua-dua sisi kelajuan timah pad tidak konsisten, mengakibatkan proses pengelasan produk menghasilkan kesan "standstone", malah produk selepas pengelasan untuk melarikan diri dari kawasan kimpalan.

3) Sekiranya pengoksidaan pad tempatan akan menyebabkan kegagalan timah tempatan, mengakibatkan prestasi sensor tidak berfungsi dengan baik.

4) Pelanggan mengikut jenis pasta timah yang digunakan, penyesuaian proses pengelasan reflow yang wajar, seperti pasta timah suhu tinggi, suhu yang disarankan disesuaikan hingga sekitar 260 darjah C, sehingga pasta timah mencair sepenuhnya, untuk memastikan produk dan pengelasan plat PCB dengan baik. (* Dianjurkan agar pelanggan melengkapkan pasta timah sutera papan PCB, pusat posisi dipasang sensor yang sesuai untuk meningkatkan proses titik gam merah, dapat meningkatkan ketepatan kedudukan kimpalan kimpalan reflow)

5) Jangan mengulang kimpalan berulang kali atau pembaikan pemanasan berulang, jika tidak, ia akan menjejaskan kehidupan dan prestasi sensor dengan serius;

6) Jangan gunakan bahan kimia yang mengakis sebelum dan selepas pengelasan produk untuk membersihkan atau mengelap penapis optik pada penutup tingkap sensor (etanol tanpa air disyorkan untuk membersihkan atau mengelap), kerana ini boleh menyebabkan sensor gagal.

7) Setelah produk sensor menyelesaikan kimpalan reflow, jangan tekan penapis, jika tidak, penyaring akan tenggelam, mesti diletakkan lebih dari 2H untuk ujian atau penggunaan.

8) Jangan sentuh penapis produk dan terminal kimpalannya dengan kepingan logam atau tangan kosong.

9) Pengendali harus memakai gelang anti-statik semasa mengambil sensor.

10) Ikut dengan ketat spesifikasi kaki pengelasan produk untuk pemasangan kimpalan, jika tidak, sensor tidak akan berfungsi.